论坛信息

名称：2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛

时间：2024年12月26-27日

地点：江苏苏州

联合主办：亚化咨询

日程安排

12月26日

16:00~20:00   会议注册

12月27日

09:00~12:00   演讲报告

12:00~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:00   演讲报告

18:00~20:00   招待晚宴

会议背景

随着半导体产业的发展，国内在光掩模版和光刻胶高端产品的技术与产能方面具有巨大的发展空间。

2018年至2022年，全球半导体掩模版市场规模从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达到4.9%。预计到2024年，市场规模将继续增长至53亿美元。中国大陆在光掩模版领域的需求持续上升，但在技术和产能方面与国际领先水平仍存在差距。高端光掩模版的国产化率仅为3%，大量高端产品依赖进口。此外，光掩模电子束蚀刻等关键设备的交付延迟，严重影响了光掩模的生产进度和产量。Photronics、大日本印刷（DNP）和日本凸版印刷（Toppan）三家公司占据了全球80%以上的市场份额。国内生产光掩模的主要龙头企业包括美日丰创、上海凸版、济南泉意、广州新锐、迪思微电子、中微掩模等。

2022年，全球光刻胶市场规模同比增长7.5%，达到近23亿美元。预计2021年至2026年期间，半导体光刻胶市场的年复合增长率为5.9%，其中应用于EUV和KrF的光刻胶增长最快。

中国光刻胶市场规模也在快速增长，预计2024年中国光刻胶市场规模将达到114亿元。目前，国内晶圆制造中使用的光刻胶仍以进口为主，尤其是在8英寸和12英寸产线上使用的先进光刻胶，有90%以上依赖进口。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳（维权）、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。

“2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛”将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。

会议主题

中国半导体光掩膜版与光刻胶市场格局与企业机遇

高端光掩膜版国产化路径与技术突破

光掩膜版与光刻胶在成熟制程与先进制程中的应用

国内光掩膜版与光刻胶生产的瓶颈与供应链优化策略

国产化先进光刻技术对半导体制造产能提升的影响

光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势

光刻胶关键材料国产化进程与国际合作

光掩膜电子束蚀刻技术的最新进展与未来发展方向

ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力

中国光刻胶产业链的整合与自主创新能力提升

  从研发到量产：光掩膜版与光刻胶技术商业化路径

赞助方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号，

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊，

彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

如果您有意向参会/赞助/报告

敬请联系：朱经理17717602095 (微信同号）

（转自：半导体前沿）